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NLSF595
PACKAGE DIMENSIONS
QFN16 3x3, 0.5P
CASE 485G ? 01
ISSUE F
PIN 1
LOCATION
D
A
B
E
L1
L
DETAIL A
ALTERNATE TERMINAL
CONSTRUCTIONS
L
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.25 AND 0.30 MM FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
MILLIMETERS
2X 0.10 C
2X 0.10 C
0.05 C
0.05 C
NOTE 4
TOP VIEW
DETAIL B
(A3)
A
EXPOSED Cu
MOLD CMPD
A1
DETAIL B
ALTERNATE
CONSTRUCTIONS
A3
DIM
A
A1
A3
b
D
D2
E
E2
e
K
L
L1
MIN NOM MAX
0.80 0.90 1.00
0.00 0.03 0.05
0.20 REF
0.18 0.24 0.30
3.00 BSC
1.65 1.75 1.85
3.00 BSC
1.65 1.75 1.85
0.50 BSC
0.18 TYP
0.30 0.40 0.50
0.00 0.08 0.15
SIDE VIEW
A1
C
SEATING
PLANE
GENERIC
MARKING DIAGRAM*
0.10 C A B
XXXXX
16X
L
DETAIL A
D2
8
XXXXX
ALYW G
G
4
9
XXXXX = Specific Device Code
16X
K
1
E2
A = Assembly Location
L = Wafer Lot
Y = Year
W = Work Week
*This information is generic. Please refer to
16
e
e/2
BOTTOM VIEW
16X
b
0.10 C A B
0.05 C NOTE 3
RECOMMENDED
SOLDERING FOOTPRINT*
PACKAGE
OUTLINE
16X
0.58
G = Pb ? Free Package
(Note: Microdot may be in either loca-
tion)
device data sheet for actual part marking.
Pb ? Free indicator, “G” or microdot “ G ”,
may or may not be present.
1
2X 2X
1.84 3.30
16X
0.30
0.50
PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
13
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